设备用途：

　　广泛用于手机玻璃、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、陶瓷板、活塞环、阀片、钕铁硼、铁氧体、铌酸体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金、密封环、钨钢片等各种材料的双面研磨抛光。

　　设备原理：

　　本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动，磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高。

　　设备特点：

　　1.采用日本SMC气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、精抛等工艺要求。

　　2.系列研磨机采用四段压力,即轻压、中压、重压、修研的运行过程。

　　3.采用日本NSK主轴轴承、确保机器的精密性及耐用性。

　　4.上磨盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作更方便。

　　5.独特的安全锁紧机构,防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。

　　6.平面度公差可控制在0.001mm范围内。

　　7.齿圈及挡水盘半动升降系统,既方便取放工件及啮合齿轮，又满足改变游轮啮合高低位置的要求。

　　8.整机的运行采用独立电机拖动,使上盘、下盘、中心轮、速度达到最佳配比，游轮实现正转、反转、满足修盘工艺需求。

备注:可根据工件大小定制各种大小型号机器。

YM-2M4130D数控多面抛光机适用于铝合金、不锈钢等金属材料中框及玻璃等非金属材料棱边的多面成型抛光。

该设备主要用于2.5D及3D手机盖板玻璃的扫磨抛光。包括床身、公转盘、工件盘、立柱、抛光盘、自动供液、自动气液分离等多种功能模块。该套设备增加了工件盘的公转运动和伺服丝杆驱动抛光盘升降运动，提高了生产效率，延长了耗材使用寿命，提升了工件良率。

本机主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

广泛用于LED蓝宝石衬底、光学晶体材料、五金零件、模具、导光板、阀片、液压密封件、不锈钢等各种村料的单面研磨。

该机主要适用于超高精密零部件的双面研磨抛光，光学晶体材料、硅片、砷化镓片、刀片、金属件、石英及其他硬脆材料等高平面度、高平行度要求的双面高精度研磨抛光。